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產(chǎn)品訊息

详细说明

Nuvo-7505D 第九代/第八代 Intel英特爾®酷睿™ i7/i5/i3緊湊型無風(fēng)扇工業(yè)電腦

1: - 255 x 173 x 76 mm的緊湊型尺寸設(shè)計(jì)

2: - 支持英特爾®第九代/第八代酷睿™ 35W LGA1151處理器

3: - 強(qiáng)固型工業(yè)電腦，支持 -25°C至 60°C寬溫范圍無風(fēng)扇運(yùn)行

4: - 2個(gè) GbE和 4個(gè) USB 3.1 Gen1端口

5: - 支持 6個(gè) COM連接埠，1~ 4埠口為獨(dú)立式

6: - VGA + DVI雙顯示輸出

7: - 可容納一個(gè) 3.5吋 HDD或 2.5吋 HDD/SSD

8: - 8通道隔離 DI和 8通道隔離 DO

商品說明
商品參數(shù)

第九代/第八代 Intel英特爾®酷睿™ i7/i5/i3緊湊型無風(fēng)扇工業(yè)電腦，采用 2個(gè) GbE，隔離式 DIO和 COM埠口

Nuvo-7505D無風(fēng)扇工控機(jī)是一款兼具高性價(jià)比，緊湊型設(shè)計(jì)和高運(yùn)算效能的強(qiáng)固嵌入式工業(yè)電腦，機(jī)箱尺寸僅 255 x 173 x 76 mm，并支持英特爾®第九代/第八代酷睿™八核/六核架構(gòu)處理器，與上一代產(chǎn)品相比，Nuvo-7505D無風(fēng)扇工控機(jī)的計(jì)算性能提升了 50%以上。

Nuvo-7505D無風(fēng)扇工控機(jī)的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)巧輕巧，除了保留嵌入式平臺(tái)強(qiáng)固耐用的基本元素之外，更具有豐富的 I/O連接端口，包括 2個(gè) GbE千兆以太網(wǎng)口和 4個(gè) USB 3.1 Gen1端口；在資料存儲(chǔ)上，Nuvo-7505D可支持 M.2 2280 SATA SSD，2.5" SSD / HDD以及 3.5" HDD三種固態(tài)硬盤以及機(jī)械硬盤，支持絕大部分的工業(yè)應(yīng)用解決方案；除此以外，Nuvo-7505D還配有隔離式 8通道DIO和 COM端口，可確�？刂破鞑皇軓�(fù)雜環(huán)境中接地回路的干擾。

Nuvo-7505D是一款專為高性價(jià)比設(shè)計(jì)的工控機(jī)解決方案，它保留了所有鐵研科技嵌入式電腦的設(shè)計(jì)基因和強(qiáng)固材料，替您節(jié)省繁重的設(shè)計(jì)和測(cè)試程序。Nuvo-7505D采用無風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)，在成本，尺寸和性能的組合都達(dá)到了最佳點(diǎn)，是適用于各種工業(yè)應(yīng)用的理想嵌入式解決方案。

產(chǎn)品規(guī)格

先進(jìn)的第九代/第八代英特爾®酷睿™處理器

Nuvo-7505D無風(fēng)扇嵌入式工業(yè)電腦支持先進(jìn)的 Intel® H310芯片組的第九代/第八代 Intel® Core™處理器，遠(yuǎn)勝第六代和第七代的性能，更滿足現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的尖端需求

寬溫運(yùn)行

Nuvo-7505D無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)擁有專利的被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)，可以有效地傳導(dǎo)從散熱片逸出的熱能。讓 Nuvo-7505D無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)可在100%CPU負(fù)載下真正實(shí)現(xiàn) -25℃至 60℃的寬溫度范圍運(yùn)行。

產(chǎn)品規(guī)格

系統(tǒng)內(nèi)核
控制器	采用英特爾®第九代/第八代 CPU (LGA1151 socket) - 英特爾® 酷睿™i7-8700/ i7-8700T/ i7-9700E/ i7-9700TE - 英特爾® 酷睿™i5-8500/ i5-8500T/ i5-9500E/ i5-9500TE - 英特爾® 酷睿™i3-8100/ i3-8100T/ i3-9100E/ i3-9100TE
芯片組	英特爾® H310 平臺(tái)控制器芯片
圖像	集成英特爾® UHD Graphics 630
內(nèi)存	一個(gè)SODIMM內(nèi)存插槽，最高可支持32GB DDR4-2666/2400 SDRAM

面板接口
以太網(wǎng)	2個(gè)采用英特爾®I219和I210的千兆網(wǎng)口
USB	4個(gè)USB3.1一代(5 Gbps)接口
顯示接口(集成顯卡)	1個(gè) VGA 接插件, 分辨率最高支持 1920 x 1200 1個(gè)DVI-D 接插件，分辨率最高支持1920 x 1200
串口	2路RS-232/422/485串口(COM1/ COM2)，可由BIOS設(shè)置 2路RS-232串口(COM3/ COM4)
音頻接口	1路揚(yáng)聲器輸出和1路麥克風(fēng)輸入（3.5mm插孔）

擴(kuò)展總線
Mini PCI-E	1個(gè)全長mini PCIe 插槽
M.2	1個(gè)M.2 2242 B Key 插槽，帶內(nèi)置SIM卡槽

存儲(chǔ)接口
SATA 硬盤	內(nèi)置1個(gè)SATA口，可接3.5"或2.5"機(jī)械硬盤/固態(tài)硬盤
M.2	配備1個(gè) M.2 2280 接口

電源
直流輸入	1個(gè)3芯插拔式端子排，供8-35V直流輸入
遠(yuǎn)端開關(guān)機(jī)和LED輸出	1個(gè)10芯（2x5）插拔式端子排，用于遠(yuǎn)程開/關(guān)控制和狀態(tài)LED輸出

機(jī)械規(guī)格
尺寸	255毫米 (寬) x 173毫米 (深) x 76毫米 (高)
重量	2.68 kg
安裝方式	壁掛安裝（標(biāo)配）或?qū)к壈惭b（選配）

環(huán)境指標(biāo)
工作溫度	-25°C ~ 60°C **
存儲(chǔ)溫度	-40°C ~85°C
濕度	10%~90% , 無凝露
振動(dòng)	運(yùn)行, MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
沖擊	運(yùn)行, MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I,Table 516.6-II
EMC	CE/FCC A類, 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)采用 EN 55032 和 EN 55024

* 由于散熱限制，65W CPU在默認(rèn)情況下將配置為在 35W模式下運(yùn)行。
**想要在零下溫度運(yùn)行，需要寬溫硬盤或固態(tài)硬盤。
***對(duì)于i7 CPU，在60°C環(huán)境溫度下施加持續(xù)滿載時(shí)可能會(huì)發(fā)生熱節(jié)流。