RGS-8805GC (新品!)

商品說(shuō)明

概述

產(chǎn)品介紹

想象一臺(tái)高性能計(jì)算服務(wù)器（HPC Server）走出了數(shù)據(jù)中心的空調(diào)房，來(lái)到了戶(hù)外的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用中！RGS-8805GC就是這樣一款強(qiáng)固型HPC服務(wù)器，采用AMD® EPYC™（霄龍）7003系列米蘭(MILAN) 處理器，最高可提供64核/ 128線程強(qiáng)大算力，且內(nèi)存最高可達(dá)512GB。采用一個(gè)獨(dú)特的機(jī)箱分區(qū)設(shè)計(jì)，為CPU和其它組件提供高效的風(fēng)流，以確保部署在戶(hù)外的系統(tǒng)能夠在-25℃至60℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行。

RGS-8805GC支持1張高端NVIDIA® RTX A6000或A4500 GPU，可達(dá)38.7 TFLOPS FP 32或309.7 TFLOPS張量計(jì)算性能，適用于多種高端邊緣計(jì)算人工智能應(yīng)用。RGS-8805GC擁有獨(dú)特的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，創(chuàng)造了一個(gè)密封的風(fēng)道，從而高效排出RTX GPU產(chǎn)生的熱量。RGS-8805GC在CPU和GPU的性能方面做到了出色的平衡，從而更好地助力現(xiàn)代邊緣計(jì)算人工智能應(yīng)用，如自動(dòng)駕駛，基于深度學(xué)習(xí)的機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)，以及智能視頻分析等。

在I/O接口方面，RGS-8805GC配備了2個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)接口用于高速數(shù)據(jù)傳輸，并可向下兼容 5GBASE-T和2.5GBASE-T，以適配 NBASE-T工業(yè)相機(jī)；另外還提供4個(gè)千兆以太網(wǎng)PoE+接口和4個(gè)USB 3.1 Gen1接口用于其它外部設(shè)備的連接；同時(shí)還配備了4個(gè)易于更換的2.5”硬盤(pán)托架用于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。不僅如此，RGS-8805GC還提供2個(gè)x16 PCIe插槽，用于安裝I/O擴(kuò)展卡，如圖像采集卡或GMSL圖像采集卡。RGS-8805GC更是為數(shù)不多支持寬范圍直流輸入的HPC服務(wù)器，使得它能夠適用于各種部署環(huán)境。

RGS-8805GC克服了將CPU/ GPU服務(wù)器部署到現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境的挑戰(zhàn)，如安裝空間、運(yùn)行溫度和供電，而這些挑戰(zhàn)是大多數(shù)服務(wù)器所面臨的非常常見(jiàn)的問(wèn)題。RGS-8805GC強(qiáng)固型HPC系統(tǒng)能夠部署在沒(méi)有空調(diào)的戶(hù)外條件下，且能夠在惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，為更先進(jìn)的電信基礎(chǔ)設(shè)施、工廠自動(dòng)化、ADAS及V2X等新型人工智能輔助的邊緣計(jì)算應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)。

產(chǎn)品規(guī)格

系統(tǒng)內(nèi)核
控制器	采用AMD® EPYC™（霄龍）7003“MILAN”系列服務(wù)器CPU，最高可支持64核/ 128線程
圖像	ASPEED AST2500 BMC中的集成圖像，分辨率最高可支持1920x1200
內(nèi)存	4個(gè)RDIMM/ LRDIMM插槽，最高可支持512GB DDR4-3200
TPM	支持TPM 2.0

面板接口
萬(wàn)兆以太網(wǎng)	2個(gè)10GBASE-T萬(wàn)兆以太網(wǎng)口，采用英特爾® X550-AT2芯片，支持NBASE-T (5G/ 2.5G)
千兆以太網(wǎng)	4個(gè)千兆以太網(wǎng)口，采用英特爾® I350-AM4芯片
POE+	4個(gè)千兆以太網(wǎng)口，支持IEEE 802.3at PoE+ PSE功能
顯示接口	通過(guò)ASPEED AST2500 BMC提供1個(gè)VGA接口
USB	4個(gè)USB 3.1 Gen1 (5 Gbps) 接口
串口	2個(gè)軟件可編程的RS-232/ 422/ 485接口

存儲(chǔ)接口
SATA	4個(gè)易于更換的硬盤(pán)托架，用于安裝2.5”硬盤(pán)/固態(tài)盤(pán)
M.2	1個(gè)M.2 2280 M key插槽 (PCIe Gen4 x4)，用于安裝NVMe SSD

擴(kuò)展總線
PCI Express	1個(gè)PCIe x16插槽@Gen4, 16-lanes，用于安裝RTX A6000/ A4500 2個(gè)PCIe x16插槽@Gen4, 8-lanes
M.2	1個(gè)M.2 3042/ 3052 B key插槽，提供2個(gè)micro SIM卡槽，可接4G/ 5G模塊
M.2	2個(gè)全長(zhǎng)mini PCI Express插槽，支持USIM

電源
直流輸入	2個(gè)4芯7.62mm螺距插拔式端子模塊，提供8~48V直流輸入和點(diǎn)火信號(hào)電源控制輸入

機(jī)械規(guī)格
尺寸	444.4毫米（寬）x 350毫米（深）x 88.1毫米（高）
重量	8.6kg（含CPU和RDIMM）
安裝方式	帶減震架的壁掛安裝（標(biāo)配）上架安裝（選配）

環(huán)境指標(biāo)
工作溫度	-25°C ~ 60°C，100% CPU/ GPU負(fù)載 /*
存儲(chǔ)溫度	-40°C ~ 85°C
濕度	10%~90% , 無(wú)凝露
振動(dòng)	運(yùn)行狀態(tài)，MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4
沖擊	運(yùn)行狀態(tài)，MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, Table 516.6-II
EMC	CE/ FCC A類(lèi)，參照EN 55032及EN 55035

* CPU和GPU負(fù)載測(cè)試采用Passmark® BurnInTest 9.1和1個(gè)225W CPU。運(yùn)行溫度會(huì)隨著CPU TDP的變高而下降。想了解更詳細(xì)的測(cè)試條件，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)宸曜科技。
** 想要在零下溫度運(yùn)行，需要寬溫硬盤(pán)或固態(tài)硬盤(pán)。