無風(fēng)扇嵌入式電腦與傳統(tǒng)工控機(jī)比較

北京鐵研無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)配備低功耗電子元件，在 -40℃ 至 70℃的寬溫度工作范圍下能保持 100％的 CPU負(fù)載，適用于各種工業(yè)等級(jí)應(yīng)用解決方案。使用 北京鐵研無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)的優(yōu)勢(shì):

• 優(yōu)于 SBC 和 ATX 系統(tǒng)
• 有效降低附加卡在機(jī)箱內(nèi)部的操作溫度
• 更靜音的操作并強(qiáng)固嵌入式系統(tǒng)的耐用性

工控機(jī)設(shè)計(jì)的新視野

北京鐵研無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)都采用了強(qiáng)固式寬溫系統(tǒng)設(shè)計(jì)，同時(shí)更具有大多數(shù)工業(yè) IPC 的高度擴(kuò)展性，能為工業(yè) 4.0和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更大的系統(tǒng)靈活性。使用北京鐵研無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)的特點(diǎn)有：

• 采用第八代 Intel英特爾® Coffee Lake或第六代 Skylake工業(yè)級(jí)處理器
• 集中前面板的 I/O 操作介面設(shè)計(jì)
• 為附加卡設(shè)計(jì)的專利擴(kuò)展插槽 

CPU處理器效能與適用寬溫度工作環(huán)境

經(jīng)過測(cè)試和驗(yàn)證，北京鐵研無風(fēng)扇嵌入式工控機(jī)可在寬溫度操作范圍內(nèi)支持 100%的 CPU負(fù)載穩(wěn)定運(yùn)行。

Skylake GPU 與上一代產(chǎn)品

Skylake GPU 較上一代處理器提升高達(dá) 40%性能，并兼具北京鐵研無風(fēng)扇機(jī)箱的專利散熱設(shè)計(jì)，從而在嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的 GPU性能。