產(chǎn)品規(guī)格
| SEMIL-1301 | SEMIL-1311J |
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系統(tǒng)內(nèi)核 |
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控制器 | 采用英特爾® 至強(qiáng)® E系列或第八/第九代CPU (LGA1151插槽) -至強(qiáng)® E 2278GE (8C/16T) / 2278GEL (8C/16T) / 2176G (6C/12T) - i7-9700E, i7-9700TE, i7-8700, i7-8700T - i5-9500E, i5-9500TE, i5-8500, i5-8500T - i3-9100E, i3-9100TE, i3-8100, i3-8100T |
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芯片組 | 英特爾® C246 平臺(tái)控制器芯片 |
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圖像 | 集成英特爾® UHD 630圖形控制器 |
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內(nèi)存 | 2個(gè)SODIMM插槽,最高可支持64 GB DDR4-2666/ 2400 SDRAM |
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AMT | 支持 AMT 12.0 |
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TPM | 支持 TPM 2.0 |
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面板接口 |
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PoE+ | 1個(gè)支持IEEE 802.3at PoE+供電的千兆以太網(wǎng)口,可提供25.5W功率,芯片采用英特爾® I219 ,通過M12 X編碼連接器連接 3個(gè)支持IEEE 802.3at PoE+供電的千兆以太網(wǎng)口,可提供25.5W功率,芯片采用英特爾® I210,通過M12 X編碼連接器連接 |
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萬兆以太網(wǎng)端口(選配) | 可選配:1個(gè)萬兆以太網(wǎng)端口,芯片采用英特爾® X550AT控制器,通過M12 X編碼連接器連接** |
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本地顯示接口 | 1個(gè)VGA(通過M12 A編碼連接器連接),最高可支持1920 x 1200分辨率 1個(gè)DisplayPort端口,最高可支持4096 x 2304分辨率 |
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串口 | 2個(gè)3線RS-232串口COM1 & COM2(通過M12 A編碼連接器連接) 1個(gè)RS-232/ 422/ 485串口(COM3, DB9),可由BIOS設(shè)置 1個(gè)RS-232串口(COM4, DB9) |
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USB | 3x USB 3.1 Gen1 2x USB 2.0 (通過M12 A編碼連接器連接) 1x USB 2.0 (內(nèi)置) |
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音頻接口 | 1個(gè)3.5 mm麥克風(fēng)輸入和揚(yáng)聲器輸出 |
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存儲(chǔ)接口 |
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SATA硬盤 | 2個(gè)內(nèi)部SATA端口,用于安裝 2.5" 硬盤/固態(tài)盤,支持RAID 0/ 1 |
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mSATA | 2個(gè)全長的mSATA端口 (與mini-PCIe共用接插件) |
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M.2 | 1個(gè)M.2 2280 M key插槽(PCIe Gen3 x4),支持NVMe SSD或英特爾® Optane™ 快取技術(shù) |
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* 想要選配萬兆以太網(wǎng)口,請聯(lián)系宸曜科技
*** 想要在65W CPU配置下運(yùn)行至強(qiáng)® E 2176G/ 2278GE, i7-9700E和i7-8700,工作溫度最高不可超過 50℃且如果長時(shí)間持續(xù)負(fù)載運(yùn)行可能出現(xiàn)熱節(jié)流。用戶可以在BIOS中配置CPU功率,以獲得更高的運(yùn)行溫度。
**** 想要在零下溫度運(yùn)行,需要寬溫硬盤或固態(tài)硬盤。
| SEMIL-1301 | SEMIL-1311J |
Expansion Bus |
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擴(kuò)展總線 | 2個(gè)全長的mini PCI Express 插槽(與mSATA共用接插件) 1個(gè)M.2 3042/ 3052 B key插槽,可支持選配的M.2 4G/ 5G模塊 1個(gè)M.2 2242/ 2252 E key插槽,可支持選配的WiFi模塊 |
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電源 |
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直流輸入 | 8~48V直流輸入 |
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點(diǎn)火信號電源控制 | 內(nèi)置點(diǎn)火信號電源控制 |
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基于超級電容的備用電源模塊 |
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電容量 | - | 2500 瓦-秒 |
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機(jī)械規(guī)格 |
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尺寸 | 220毫米(寬)x 310毫米(深)x 86.5毫米(高)(該尺寸不包含機(jī)架) |
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重量 | 5.8 kg | 6 kg |
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安裝方式 | 機(jī)架安裝和壁掛安裝 |
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環(huán)境指標(biāo) |
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工作溫度 | 采用35W CPU
-40°C ~ 70°C **** 采用>= 65W CPU
-40°C ~ 70°C ***/ **** (配置為 35W TDP mode)
-40°C ~ 50°C ***/ **** (配置為 65W TDP mode) |
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存儲(chǔ)溫度 | -40°C ~85°C |
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濕度 | 10%~90%, 無凝露 |
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EMC | EN-50155, CE/FCC Class A類,測試標(biāo)準(zhǔn)參照EN 55032 & EN 55035 |
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SEMIL-1301
半19"寬強(qiáng)固型無風(fēng)扇計(jì)算平臺(tái),支持英特爾® 至強(qiáng)® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通過M12連接器連接
SEMIL-1311J
半19"寬強(qiáng)固型無風(fēng)扇計(jì)算平臺(tái),支持英特爾® 至強(qiáng)® E系列或第八/第九代酷睿™ CPU,通過M12連接器連接,配備基于超級電容的備用電源模塊
連接板
兩臺(tái)SEMIL組合連接板
M12電纜套件
4個(gè)PoE+, VGA, 2個(gè)USB2.0 (通過Y型電纜連接), 2個(gè)COM(通過Y型電纜連接) 及直流電源線
PA-160W-OW
160W 交流/ 直流電源適配器 20V/8A;18AWG/120cm;接線端子排,運(yùn)行溫度:-30℃至70 ℃
PA-120W-OW
120W 交流/ 直流電源適配器 20V/6A; 18AWG/120cm;接線端子排,運(yùn)行溫度: -30℃至70℃